无铅烙铁头焊接工艺技术其基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的。
但是由于无铅烙铁头焊接的焊接材料、元器件、PCB都发生变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，所以要比有铅烙铁头焊接时更加重视理论学习、工艺技术研究，工艺实践，特别是要掌握关键技术：印、焊。
由于无铅烙铁头比有铅烙铁头焊接的熔点的高，所以无铅烙铁头焊接就要求烙铁头要具有耐高温、抗腐蚀、长寿命等特点，这也是各大厂家一直努力突破的难题和方向。
那么无铅烙铁头焊接有哪一些特点？
无铅焊接和焊点的主要特点：
(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(B)表面张力大、润湿性差。
(C)工艺窗口小，质量控制难度大。
(2) 无铅焊点的特点
(A)浸润性差，扩展性差。
(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
(C)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观，不管是外观，还是寿命都以大大提高。
