随着工业自动化科技的不断创新，中国在这方面的大力引进。新星时代的格局发生了很大的变化。从近几年3C数码、手机品牌能够看出，国产的销量已经远超国外品牌，这一点是我们非常自豪的。然而要完成这些超高的工艺制作，离不开自动焊锡机。那么如果冶具出现问题又会发生什么变化呢?帆与航和消费者一起来探讨吧!
以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往底盘上放置治具时，都会产生放置误差。
2、治具定位FPCB误差
冶具的设计本身就有一定的误差，容易导致安装的FPCB在治具内运动有小范围的移动甚至抖动，这会对焊接定位造成严重的影响。
3、安装误差
由于电芯与FPCB需要人为安装到治具中，因此安装的FPCB是否在一个水平面上，镍片是否完全垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度，都是极大的与焊接点的好坏有着直接联系。
4、治具间的组合公差
这是目前影响焊接质量的最大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不能完全一致，这就存在治具的组合公差，因此同一个治具放置在不同通道时就会产生误差，事实证明这是影响焊接质量最为严重的误差之一。
5、后期维护艰难
由于需要较高的焊接精度，在所有的误差消失后，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修擦洗打磨产生的新误差。
6、焊接不能有太大的误差原因
由于电芯的焊盘宽度较小，且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因此在焊接时应当将焊头放在焊盘的合适位置，假设焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片的另一面，假设焊头太近，重则将镍片从小孔中压下去，轻则尽管另一面被焊锡覆盖，但镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面依然没有被焊锡覆盖，导致裸铜。假设没有伸出镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，或者焊头离焊盘不远，锡就能够顺利的漫过整个焊盘。所以焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的精度性。
7、焊头的锡量滞留误差
介于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。事实证明焊接大点时与焊接小点时焊头的锡所滞留量是不同的，点焊与拖焊所滞留量的又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不足为虑，但是焊接小点时锡滞留量的多少不确定性将对小点锡量覆盖的多少造成较大的影响。因此焊头的锡量滞留误差对焊接所造成的因素，将直接影响焊接良率。
